机器特点：
主要由激光器、电源及控制、冷却机、导光及调焦、双目体视显微观察几部分构成，结构紧凑，体积小。

与激光束同轴的显微坐标指示，使得工件定位容易，不需要特殊的夹具。激光功率、脉冲频率、脉宽均

可通过控制面板预置和更改。电源采用抽屉式结构，易于移出，因而本设备操作和维修方便。不需要填

充焊料，焊接速度高，接点可靠，工件变形小，成型美观。
关键元器件如陶瓷激光腔体采用国际知名厂家的产品，保证了设备的高可靠和高性能。
独特的YAG晶体冷却方式，提高了光束质量和氙灯的寿命，降低了使用费用。

设备参数：

设备型号 model	HW-LP-WS75E	HW-LP-WS150E	HW-LP-WS300E
电力要求 Requirements of power supply	AC220V/±10%,50Hz	AC380V/±10%,50Hz	AC380V/±10%,50Hz
设备功耗 eqpipment power	3KW	6KW	12KW
平均功率 Laser power	75W	150W	300W
激光波长 Wavelength	1064nm	1064nm	1064nm
峰值功率 Peak power	5KW	6KW	10KW
最大脉冲能量 Max pulse energy	35J	40J	70J
反馈方式 Feedback mode	实时能量反馈控制 Energy feedback
传输光纤 Fiber model	Japan  MITSUBISHI SI200/SI300/SI400/SI600  L=5M
分光方式 Dividing  laser way	能量分光/时间分光（标配1路出光，最多4路出光） Energy dividing/time dividing(standard 1 road light)
工作范围  Work area	100*100mm （可定制）
波形设置 Waveform setting	任意拐点波形设置,1-20拐点 Arbitrary Waveform set,1-20 point
参数储存 Parameter storage	8G空间，每个文件可调用32组参数 8G SD memory, call 32 sets of parameters
脉冲宽度  pulse width	0.1ms-20ms
脉冲频率 pulse frequency	1HZ-100HZ
I/O接口 input/output	输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式 Localization way	红光/（选配CCD) Red diode indicator (option ccd)
冷却方式 Cooling way	水冷  Water chiller
环境要求 Environmental requirements	温度：13℃-28℃  湿度：5%-75% Temperature:13℃-28℃  humidity:5%-75%
外形尺寸L×H×W（mm） Equipment size	1100×1000×500	1100×1000×650	1300×1130×660

应用范围：

该设备能焊接金、银、铂、钛及其合金、电镍带等材料，可用于珠宝首饰、钟表游丝、集成电路

引线各种微小、热敏感零件的的精密焊接，适于光电器件、电子、通讯、机械、汽车、军工、黄

金首饰等行业。